武汉高跃科技有限责任公司
品牌 |
高跃科技 |
型号 |
无 |
半导体材料 |
其他 |
封装方式 |
TO60封装 |
产地 |
武汉 |
阈值电流 |
25mA |
出光功率 |
定制 |
边模抑制比 |
35dB |
热敏电阻阻值 |
10kΩ |
B常数 |
3930K |
最大CASE温度 |
-20℃ |
最大储存温度 |
-40℃ |
最大储存湿度 |
5% |
管脚焊接温度 |
260℃ |
管脚焊接时间 |
10s |
湖北武汉市东湖新技术开发区流芳大道52号凤凰产业园
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